一、嵌入式開發工程師
職位信息
崗位職責：
1、為公司研發DSP產品提供技術支持（方案設計，邏輯開發，單板調試等）
2. 根據硬件設計方案，完成硬件SCH設計、PCB設計及制作；
3. 設計DSP產品調試方案、完成硬件單板及系統驗證調試；
4. 協助軟件/固件工程師完成FPGA硬件平臺上的IC驗證工作；
5. 產品方案設計，協助市場部為客戶提供技術支持；
任職要求：
1、大專以上學歷，電子、計算機等相關專業；
2、熟悉模擬和數字電路設計；
3、熟練使用ccs ，candence orcad（SCH原理圖設計工具）， allegro（PCB制作工具） ，quartus（FPGA開發工具）等硬件開發工具，有多層板LAYOUT經驗；
4、了解芯片驗證流程及嵌入式系統硬件開發；
5、有EMC、ESD以及信號完整性問題的解決經驗；
6、熟練閱讀英文技術資料及手冊；
7、工作嚴謹細致、責任心強，具有團隊合作精神；能接受加班。
二、嵌入式驅動開發工程師
崗位職責：
1、負責與軟硬件設計人員進行溝通；
2、負責底層驅動軟件的設計與實現；
3、配合硬件工程師調試和優化嵌入式系統。
任職要求：
1、計算機或相關專業，本科及以上學歷；
2、具有3年以上的嵌入式驅動開發的經歷，精通C語言；
3、熟悉ARM 或 Coretex架構體系；
4、熟悉Linux或Android設備驅動軟件架構，熟悉uboot、kernel、driver等開發；
5、具有電子控制或通信方面的相關經驗。
三、業務代表
任職要求：
1.對工作認真負責，有團隊精神，能夠吃苦耐勞。
2.有2年以上工作者，有本行業一定經驗者優先
3.應屆生對工作認真負責，積極向上的優先。
4.能夠按時完成部門主管安排的任務，主動積極，有合理的想法，和公司一起成長。
5.能配合公司制定的銷售任務，適應公司的工作環境。
6.專業知識豐富，口才有相當的感染力，對客戶能有強烈的說服力。
